DIN IEC 60249-2-8-1989 印制电路用基材.第2部分:规范.第8号规范:软覆铜聚酯(PETP)薄膜
作者:标准资料网 时间:2024-05-18 16:43:26 浏览:9324
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【英文标准名称】:Basematerialsforprintedcircuits;specifications;specificationNo.8:flexiblecopper-cladpolyester(PETP)film;identicalwithIEC249-2-8:1987
【原文标准名称】:印制电路用基材.第2部分:规范.第8号规范:软覆铜聚酯(PETP)薄膜
【标准号】:DINIEC60249-2-8-1989
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:1989-12
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:DKE
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:材料规范;电气工程;电子工程;印制电路;基底材料;塑料;作标记;试验;质量;特性;规范(审批);材料;印制电路板;聚酯;半导体工艺
【英文主题词】:printed-circuitboards;plastics;electricalengineering;specification(approval);quality;testing;properties;printedcircuits;basematerials;materials;marking;materialsspecification;electronicengineer
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30;L90
【国际标准分类号】:1430
【页数】:10P;A4
【正文语种】:德语
【原文标准名称】:印制电路用基材.第2部分:规范.第8号规范:软覆铜聚酯(PETP)薄膜
【标准号】:DINIEC60249-2-8-1989
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:1989-12
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:DKE
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:材料规范;电气工程;电子工程;印制电路;基底材料;塑料;作标记;试验;质量;特性;规范(审批);材料;印制电路板;聚酯;半导体工艺
【英文主题词】:printed-circuitboards;plastics;electricalengineering;specification(approval);quality;testing;properties;printedcircuits;basematerials;materials;marking;materialsspecification;electronicengineer
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30;L90
【国际标准分类号】:1430
【页数】:10P;A4
【正文语种】:德语
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